汽车“新四化”之下 本土车规级芯片企业突围进行时

　　在汽车“新四化”（电动化、网联化、智能化、共享化）浪潮下，我国智能汽车产业迎来高速发展阶段。其中，扮演“智慧大脑”角色的车规级计算芯片的重要性愈发凸显。但长期以来该领域被英飞凌、恩智浦、Mobileye等海外巨头主导。

　　2019年9月印发的《交通强国建设纲要》提出，要加强智能网联汽车（智能汽车、自动驾驶、车路协同）研发，形成自主可控完整的产业链。值得注意的是，在强智能网联汽车进一步被写入国家顶层设计之时，一批本土车规级计算芯片企业开始悄悄发力、突围，其自主研发芯片产品的竞争力也有望打破垄断。

　　例如，成立于2016年的初创企业“黑芝麻智能科技”，其在今年6月发布的最新一代车载芯片对于国产自主IP芯片研发而言，就颇具里程碑意义。

　　角逐芯片研发深水区

　　黑芝麻智能科技CMO杨宇欣向记者介绍道，过去十年，本土半导体芯片设计企业更多聚焦于电子消费品领域，但随着我国智能制造的推进、升级，未来十年工业级尤其智能汽车行领域的芯片，将迎来发展的黄金时期。“虽然推动力很足，但我们国家车规级芯片整体仍处于起步阶段，技术掣肘、人才稀缺仍是痛点。”

　　事实上，车规级计算芯片属于芯片研发领域的“深水区”。一方面，其对技术和设计均有着严苛的要求——具体而言，基于汽车功能的安全、合规、功效性能以及车辆匹配等问题，芯片设计中要综合考虑多重复杂因素；与此同时，由于车载芯片研发投入大、交付量产耗时长，对企业而言无论资金成本还是时间投入都是极大的考验。

　　近年来，头部车企以及部分高科技巨头企业相继组队入场，赛道上的初创企业玩家却并不多见。2016年，黑芝麻创立后即选择以车载芯片作为核心领域之一，并开始发力突围。

　　杨宇欣表示，这样的选择是基于团队丰富的经验与人工智能算力的演变。“我们的团队有近20年的芯片研发设计经验，并且这几年人工智能算法的周期和门槛都在降低——由传统模式演进为以深度学习为基础的工程化模式，这也有助于我们初创企业的切入。”

　　今年6月，黑芝麻发布了“华山二号A1000芯片”。据了解，该型号芯片具备40-70TOPS的算力，以及小于8W功耗的算力利用率，工艺制程16nm，符合AEC Q-100、单芯片ASIL B、系统ASIL D汽车功能安全要求，是目前能支持L3及以上级别自动驾驶的国产芯片。

　　除了率先实现支持L3及以上级别自动驾驶的国产芯片外，“华山二号A1000芯片”也进一步降低高级别智能辅助驾驶的获取门槛，“同时强大的算力和高精准度，也让系统能更快识别更多目标”。

　　A1000后仍聚焦L2、L3

　　北京一位深耕科技领域的投资人就评价称，“华山二号”实际已经处于行业领先地位，其性能甚至超越了部分海外主要竞争者的最新一代产品。

　　据悉，基于“华山二号A1000芯片”，黑芝麻提供了四种智能驾驶解决方案。单颗A1000L芯片适用于ADAS辅助驾驶，单颗A1000芯片适用于L2+自动驾驶，双A1000芯片互联可达140TOPS算力，支持L3等级自动驾驶，四颗A1000芯片则可以支持L4甚至以上的自动驾驶需求。

　　虽然新一代芯片可以支持L4及以上级别自动驾驶的需求。但杨宇欣表示，目前公司仍主要聚焦于为L2、L3级别的智能驾驶提供解决方案。“几年前，或许大家都认为无人驾驶时代要来了。但经过一段时间的摸索，我们都发现无论从技术成熟度、道路交通、政策法规等多方面来看，真正的无人驾驶到来还需要很长的周期。这两年，我们看到车企也在回归理性，把注意力放在L2、L3给客户提供更好的驾驶体验，基于客户的需求，我们现阶段会把精力更多放在L2~L3。”

　　他透露，黑芝麻接下来将围绕智能驾驶探索新机会，例如车路协同系统：“智能驾驶仅仅靠车肯定是不够的，道路也亟须变得更聪明，这方面的机会我们也会探索。”