芯片行业收益后置 寒武纪持续研投确保技术优势

每家企业的核心竞争力存在着差异,有些是技术优势,有些则是企业规模、营销优势、品牌优势等等。在智能芯片领域,技术优势便是必杀技。

在国内AI芯片行业,特别是用在数据中心的、技术难度更高的云端AI芯片领域,要论进度最快,技术、产品最扎实的企业,寒武纪便是凤毛麟角的其中之一。

寒武纪原本是一个地质学的名词,指的是距今5.42亿年前生命多样性大爆发的时代,从那时起,地球进入了生命的新纪元。取名“寒武纪”,是因为希望人工智能也能像生命一样出现大爆发。

而寒武纪的产品如同起名字一样,在成立后的短短四年时间里出现了大爆发。

成立仅4年的寒武纪,产品线已扩展为云边端一体全产品线,包括:用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片;用于云端的基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品;用于边缘端的基于思元220芯片的边缘智能加速卡;及为上述三类产品研发的统一的基础系列软件平台。

其中,思元270芯片还拿下了2019年的"世界互联网领先科技成果奖"的产品。

硬核技术是企业的核心竞争力,要想保持技术领先优势,那么在研发上不断投入则是必要条件。

这方面,寒武纪的招股书披露得很“通透”——招股书显示,2017年-2019年间,公司研发费用分别为2986.19万元、24011.18万元和54304.54万元,研发费用率分别为380.73、205.18和122.32,研发投入占营收比重连续3年超过100。

截至2019年12月31日,寒武纪拥有研发人员680人,研发人员在团队占比79.25,其中,70以上研发人员拥有硕士及以上学位,核心研发管理团队一直保持稳定,公司核心技术与研发团队进行了早期的学术研究和产业化工作。

在芯片行业,这种量级的研发费用并不罕见,不管是设计,还是流片,都需要巨额的资金。更重要的是要从花钱的效率来看“研发投入”,而非花钱的绝对值来看。

芯片行业的另一大特点是“成本前置,收益后置”,占据市场份额之前,长期稳定的现金流和巨额的可持续的投入,都是必不可少的。这就要求从业者和投资者拥有更多的耐心,“放长线钓大鱼”。

幸运的是,这是一条足够长的赛道。根据市场调研公司Tractica的研究报告显示,全球人工智能芯片的市场规模将由2018年的51亿美元增长到2025年的726亿美元,年均复合增长率将达到46.14。另根据Gartner预测,2022年全球AI芯片的市场规模将从2018年的42.7亿美元上升到2023年的323亿美元,2019-2023年平均增速约为50。

AI芯片是人工智能的引擎,也是技术要求和附加值最高的环节,产业价值和战略地位远远大于应用层创新,其将对智能互联网的发展将起到决定性作用。

最新消息显示,科创板上市委在6月2日发布2020年第33次审议会议结果公告,寒武纪首发上市获得通过。其保荐券商为中信证券,此次IPO拟融资金额为28.01亿元。此番成功过会,寒武纪又向资本市场迈出了坚实的一步。

“过会”并不意味着企业上市成功,根据科创板IPO申报流程,科创板发行上市审核须经过受理、审核问询、上市委审议、证监会注册、发行上市五个不同环节。接下来,寒武纪将进入中国证监会的注册审核环节,待取得证监会同意注册决定后,方可启动股票公开发行及挂牌上市工作。